「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発：EE Exclusive（4/5 ページ）

「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。

[Anton Shilov，EE Times]

OSATメーカーにも頼りたいTSMC