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「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発EE Exclusive(5/5 ページ)

「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。

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チップレットの開発が加速

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