連載 2024年2月27日 プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化（関連情報）：福田昭のデバイス通信（446） 2022年度版実装技術ロードマップ（70） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
