連載 2024年3月6日 プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板（関連情報）：福田昭のデバイス通信（447） 2022年度版実装技術ロードマップ（71） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
