連載 2024年6月13日 エレクトロニクスとパッケージ、部品、実装設備の動向を590ページに積載（関連情報）：福田昭のデバイス通信（462） 2024年度版実装技術ロードマップ（1） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
