「チップレット構想」は破綻してないか？ 利点はどこに：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ）

昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。

[大原雄介，EE Times Japan]

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　2024年5月16日、Esperanto TechnologyがRapidusの2nmプロセスを利用して同社の第3世代チップであるET-SoC-3を製造する事に関するMOU（協力覚書）を締結した事が発表されたのだが、この発表会に参加して感じた違和感というか、昨今のChipletの傾倒ぶりに関してちょっと思ったことを書いてみたいと思う。

「チップレット」とは何か

　そもそもChipletとは何か？に関して明確な定義がいまだになされていない。というのは、どうみてもMCM（Multi-Chip Module）でしかないのにChiplet扱いされるケースがあるためだ。取りあえず本稿では「単体では動作し得ないダイ同士を複数組み合わせて、システムとして稼働するもの」をChipletと呼びたい。具体的に言えば、かつてのIntel Core 2 Quad（Core 2 Duoのダイが2つ、1パッケージに載ったもの）や、AMDのZen 1／Zen 2世代のEPYCやThreadripper（これはいずれも単体で動作するCPUダイを複数、1パッケージに載せたもの）はChipletとして扱わない。