連載 2024年6月28日 半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結（関連情報）：福田昭のデバイス通信（463） ECTC現地レポート（1） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
