パワー半導体の熱、逃がします 高熱伝導性の絶縁インキ：JPCA Show 2024 太陽インキ製造（1/2 ページ）

太陽インキ製造は、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日／東京ビッグサイト）に出展し、パワー半導体向け高放熱絶縁材料の製品群を展示した。これらは、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術を表彰する「JPCA賞」を受賞したものだ。

[半田翔希，EE Times Japan]

　太陽インキ製造は、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日／東京ビッグサイト）に出展し、高放熱／高絶縁破壊電圧インキ「HSP-10 HC3W」など、パワー半導体向け高放熱絶縁材料の製品群を紹介した。

パワー半導体向け高放熱絶縁材料の製品群［クリックで拡大］

　HSP-10 HC3Wは、高い熱伝導率と絶縁性能を両立した高放熱／高絶縁破壊電圧インキだ。熱伝導率が3.3W/m・Kと放熱性に優れていながら、トレードオフといわれている絶縁破壊電圧が6.6kV/0.1mm、表面平滑性が0.8μmといずれも高い性能を持つ。

　担当者は「放熱絶縁材料では、熱伝導率が最も重視される性能だ。高放熱／高絶縁破壊電圧インキでは、熱伝導率3.0W/m・K以上が一つの基準になる。また、絶縁破壊電圧では5.0kV/0.1mm、表面平滑性では1μm以下の水準が求められている。HSP-10 HC3Wは、いずれの項目も基準値以上の性能を持っている」と説明した。既にサンプル提供を開始していて、用途は高電圧／高電流基板や車載基板、放熱基板などを想定している。

HSP-10 HC3Wの概要［クリックで拡大］ 出所：太陽インキ製造

　会場では、LED素子の裏側にHSP-10 HC3Wを取り付け、通電させた際の放熱状況を表示するデモが展示された。HSP-10 HC3Wのみを取り付けた場合、LED素子の温度が44.7℃なのに対してHSP-10 HC3Wの温度が44.3℃になった。対して、HSP-10 HC3Wとアルミニウムプレートを組み合わせた場合には、HSP-10 HC3Wがアルミニウムプレートへ効率よく熱を逃がすことで、LED素子の温度が26.3℃、HSP-10 HC3Wの温度が25.7℃と、より高い放熱性能を発揮することが示された。

HSP-10 HC3WとLED素子を使った放熱性能のデモ［クリックで拡大］