過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し：「HBM4」を2025年に発表へ（2/3 ページ）

SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。

[Alan Patterson，EE Times]

HBMの供給、今後の課題になる可能性

　HBMの供給は、今後AIモデル／サービスを拡充していく上で障害となってくる可能性がある。

　Samavedam氏は、「問題になっているのは、業界では現在、DRAMメーカーがSK hynixとSamsung、Micronの3社しか残っていないという点だ。HBMには先進パッケージングとインターポーザも必要だが、それに対応できるメーカーは多くない。基本的に、HBM／インターポーザのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate、コワース）パッケージングに関しては、TSMCが優位性を確立している。将来的には、例えばIntel Foundryが先進パッケージングを進展させることで、もう少し競争が活発化することを期待している」と述べる。

HBM技術について［クリックで拡大］ 出所：SK hynix

　SK hynixは2024年4月、TSMCとの間で、次世代HBMを共同開発／製造し、HBMでロジックインテグレーションを強化していく契約を締結した。この時SK hynixは、「HBM4の開発を推進し、2026年の生産開始を目指す」と述べていたが、今回、Jin氏は、これより1年前倒しとなる2025年にHBM4を実現するとした。

　SK hynixは、限られたスペースに追加機能を組み込めるよう、HBM4のベースダイにTSMCの先進ロジックプロセスを適用する予定だという。これによりSK hynixは、幅広い性能／電力効率要件に合わせてHBMをカスタマイズできるようになる。

　Intelはここしばらくの間、HBM製品の生産を行ってきたという。

　同社はEE Timesの取材に応じ、「われわれは、全ての大手HBMベンダーと協業している。先進パッケージングは、Intel Foundryのシステムファウンドリーサービスにおける重要な柱となる。われわれは、自社だけでなくあらゆるファウンドリーのタイルを統合するという点で、TSMCとは少し異なっている」と述べている。