「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に IFSトップが語る：「4年で5ノード」の最終段階へ（2/3 ページ）

Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。

[Nitin Dahad，EE Times]

ファウンドリー事業において重要な3つのマイルストーンを達成

Kevin O’Buckley氏（以下、O’Buckley氏）　今回、Intel Foundryチームとしてのわれわれにとって重要な3つのマイルストーンについて発表した。これは、Intel Foundryを半導体ファウンドリーのリーダーとして復活させるべく設定した、4年間で5ノードというロードマップの実現に向けた取り組みによるものだ。

　これらは全てIntel 18A技術をベースとしていて、われわれとしては性能／電力／面積（PPA：Performance, Power, and Area）の観点から、リーダーシップ技術であると自信を持って言えるものだ。Intel Foundryとして、今回初めて外部顧客、つまりIntel以外のメーカーがこのプラットフォーム上で自社製品を開発できるように全面的なサポートを開始した。

　まず第1に、Intel 18Aを適用した主力製品であるAI（人工知能） PCクライアントプロセッサ「Panther Lake」とサーバ用プロセッサ「Clearwater Forest」は、いずれも2024年初めにテープアウトを行い、現在はラボで製品の検証サイクルを進めている。OSの起動についても、WindowsとLinuxでそれぞれ成功した。現在はこれらのOS上で動作していて、Intel 18Aにとって非常に重要なマイルストーンだといえる。

　2つ目のマイルストーンは、SynopsysやCadence、Siemens、Ansysのようなエコシステムの顧客企業／パートナーに向けてPDK1.0をリリースしたことだ。これらの企業は、Intel社内と顧客の双方に対し、Intel 18A技術の使用に関するIP（Intellectual Property）の開発やEDAツールの認証を行っている。

　そして、3つ目のマイルストーンは、Intel 18Aの顧客との取り組みが順調に進んでいることだ。現在、設計は順調に進行していて、2025年前半にはテープアウトできる見込みだ。

Intel 18Aに関する3つのマイルストーン［クリックで拡大］ 出所：Intel

EE Times　Intel Foundryに加わって数カ月の間で、最も驚いた経験は何でしたか。

O’Buckley氏　4年間で5ノードというロードマップという挑戦のゴールが近づきつつあるタイミングでIntel Foundryに加われたことに、とても心が躍っている。今、われわれはロードマップについて議論し、「われわれを信じてほしい」と主張する段階から、「これがデータだ」と示す段階へと移行する機会を得ている。シリコンがそれを語ってくれているだろう。

　この事業を引き続き立ち上げていく中で、われわれのチームが素晴らしい進捗を実現したというこのタイミングにとても感激している。

　そしてもう1つ、私が心底驚いたのは、Intel 18Aやその他の自社半導体技術の補完性だ。Intelは、システムファウンドリーとしてのビジョンを語ってきたが、私にとって、先進パッケージングの顧客に対するIntelの技術差別化と能力の両方についてより深く理解することができ、感激している。

　Intelは、2.nD（2.n次元）パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」や3D（3次元）パッケージング技術「Foveros」のような技術、ウエハーボンディングやチップボンディング技術など、本当に業界最高レベルの技術を持っている。そして、私たちは、歴史的なIntel製品のロードマップをサポートする先端パッケージングにおいて、すでに競合を上回る規模で事業を展開している。今後も先端パッケージングにおいて相当数の顧客を獲得していく。

　実際、われわれは半導体業界の先端パッケージング顧客上位10社のうち5社との間でデザインウィンを獲得している。これは素晴らしい成長機会で、事業の成長を促進するものであることは言うまでもない。しかし、それと同等かそれ以上に重要なのは、こうした重要顧客と信頼関係を築くことだ。