「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に IFSトップが語る：「4年で5ノード」の最終段階へ（3/3 ページ）

Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。

[Nitin Dahad，EE Times]

顧客がIntelを選ぶ理由は

EE Times　2024年初めのIFSの発表会では、Intelとそれ以外の顧客の両方にオープンであることが重要なメッセージの1つだったように思います。先端パッケージングの上位顧客10社のうち5社とのデザインウィンを獲得したことは、このメッセージを力強く示し、有効性を証明するものだと考えますか。そして、先端パッケージング、3D IC、ヘテロジニアスアーキテクチャの進展に関する業界の議論をどのように見ていますか。

O’Buckley氏　まず、Intel Foundryチームにとって最も重要な資本の1つが先進技術であることは間違いない。今回私が伝えたいのは、Intel Foundryがそうした技術力を持っているということだ。Intel 18Aは目覚ましい進歩を遂げ、エコシステムも発達し、先進的なパッケージング技術もある。

　そして先進技術を補完する資本は、私たちを信頼してくれる顧客だ。顧客との信頼関係を築くには、そのための手段が必要になる。それはプレゼンテーション資料ではなく、インタビューでもディスカッションでもない。顧客は、自分たちが優先され、素晴らしいサポートを受けることができるという確信を持ちたいのだ。だから先端パッケージング技術は私たちにとって、差別化のための素晴らしい方法だといえる。

EE Times　2025年前半のテープアウト予定について、Intelはどのようにこの顧客を獲得したのですか。また、その顧客がIntelを選んだ理由は何ですか。

O’Buckley氏　この顧客はIntelのGAA（Gate-All-Around）構造を持つFETである「RibbonFET」やバックサイド電力供給技術「PowerVia」などの最新技術を活用するためIntel 18A採用を望んでいる。また、この製品をグローバルな規模で製造し、今後数年にわたって確実に供給できる体制を確保することを望んでいた。

　つまり顧客は、技術的な差別化の他、供給上の制約および、製造拠点の地理的な条件を重視していた。先進ノードでは、Intel 18A用の製造能力は全て米国に置かれる計画だ。アリゾナ州から開始し、オハイオ州に計画する新工場にも移行する予定となっている。

EE Times　最後に、18Aの進捗状況に関連して伝えたいことはありますか。

O’Buckley氏　最も重要なのは、「Intel FoundryがIntel 18A技術によって、『（4年で5ノードという）ロードマップ実現のために多大な努力を続けるチーム』から「ロードマップの最終段階の実行に着手しているチーム」へと移行した、と言えるようになったことだ。われわれは常にIntelの競争力を世界クラスに回復することを目指してきたが、これはそのゴールラインのようなものだ。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】