ファウンドリー上位10社の売上高合計、24年3Qは過去最高に：9.1％増の348億6900万米ドル（2/2 ページ）

台湾の市場調査会社TrendForceによると、2024年第3四半期（7〜9月）の世界ファウンドリートップ10社の売上高合計は前四半期比9.1％増の348億6900万米ドルで、過去最高を更新したという。同社は、「この成長の一部は高価格である3nmプロセスの大幅な貢献によるもので、パンデミック時に記録した売上高を更新した」とコメントしている。

[永山準，EE Times Japan]

売上高もシェアも減少したSamsung

　2位のSamsung Foundryは、一部スマホ関連の受注を獲得したものの、TrendForceは「同社の先端プロセス顧客の製品はライフサイクルの終わりに近づいている」と説明。加えて、成熟プロセスにおける中国の同業他社との競争激化が価格引き下げにつながり、売上高は前四半期比12.4％減の33億5700万米ドルに減少。市場シェアも前四半期の11.5％から9.3％にまで低下したという。

　3位のSMICは第3四半期に大きなウエハー出荷量の伸びは見られなかったものの、製品ミックスの最適化および300mmウエハー生産能力の追加リリースなどによって、売上高は前四半期比14.2％増の21億7100万米ドルに拡大し、シェアも同0.3ポイント増の6.0％になった。

　4位のUMCは前四半期からウエハー出荷量および稼働率の両方が改善し、売上高は前四半期比6.7％増の18億7300万米ドル。5位のGlobalFoundriesはスマホやPCの新製品投入に関連した周辺ICの受注が寄与し、売上高は同6.6％増の17億3900万米ドルとなった。

　この他、6位のHuaHong Groupは、消費者向けの在庫補充需要とともに、新型スマホやPC向けの周辺ICの受注を確保。子会社のHLMCとHHGraceの稼働率を押し上げ、グループ全体の売上高は前四半期比12.8％増の7億9900万米ドルに。7位のTower Semiconductorはスマホ周辺RF IC、光通信用シリコンフォトニクス、AIサーバ用SiGe（シリコンゲルマニウム）インフラコンポーネントの受注が寄与し、売上高は同5.6％増の3億7100万米ドルに。8位のVanguard International Semiconductor（VIS）は民生用LDDI、パネル／スマホ用PMIC、AI関連MOSFETの受注がけん引し、売上高は同6.9％増の3億6600万米ドルとなった。

　9位のPSMCは、メモリファンドリーの生産が安定的に増加したほか、ロジック事業でスマホ周辺部品の緊急受注を獲得し、前四半期比4.9％増の3億3600万米ドル、10位のNexchipは同10.7％増の3億3200万米ドルだった。