3nmチップ「百花繚乱」 際立つ出来栄えの良さ：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（89）（4/4 ページ）

3nm世代のプロセスを適用したチップが続々と登場している。2023年発売された「iPhone 15 Pro」に搭載しされたプロセッサ「Apple A17 Pro」を皮切りに、各社のフラッグシップスマートフォンに使われ始めている。今回は、その中からQualcommの「Snapdragon 8 Elite」とMediaTek「Dimensity 9400」を紹介したい。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

モデム内蔵で先行するQualcommとMediaTek

　図8はSnapdragon 8 EliteとDimensity 9400の比較である。5Gモデムを搭載したハイエンドプロセッサを開発できるメーカーは上記2社に加え、Samsung、Huawei、UNISOCがある。Apple Aシリーズも高い性能を持っているが5Gモデムは別シリコンとなっている。モデム内蔵で常に先行するのはQualcommとMediaTekだ。構成やコアは若干異なるがSnapdragon 8 EliteとDimensityの面積差はわずかに、2.5％。ほぼ同じ面積と言っていいだろう。ともにほぼ同等の高い開発力とインプリメント力を持っているわけだ。

図8：Snapdragon 8 EliteとDimensity 9400の比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図9は約8年前の「Exynos 8890」と「Snapdragon 820」の比較である。ともにほぼ同等機能を搭載し、同じSamsungの14nmで製造されている。面積差はわずか2％。トップメーカーの開発力、インプリメント力は常に拮抗している。

図9：「Exynos 8890」と「Snapdragon 820」の比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　表1はSnapdragon 8 EliteとDimensity 9400の、ボールピッチと電源ICを比較した結果である。若干違いはあるもののほぼ同じ。この2社は今後も足並みをそろえ進化を見せてくれるだろう。

表1：Snapdragon 8 Elite、Dimensity 9400を、ボールピッチと電源ICで比較した結果［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　次回は、Apple M4 Pro、M4 Maxを報告したい。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。