Intel、先進パッケージング製造では「宝の持ち腐れ」？：CoWoSからFoverosへの移行容易に（1/2 ページ）

Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。

[Alan Patterson，EE Times]

　Intel Foundryは、有り余って困るほどの“財産”を抱えている。先進パッケージング能力が不足する中で、同社は過剰な供給能力を持て余しているのだ。

　米国最大手半導体メーカーの製造部門であるIntel Foundryは、TSMCの顧客企業が、先進パッケージング設計をTSMCの「CoWoS」からIntelの「Foveros」へと直接移行することを歓迎している。NVIDIAやごく一部のAIチップメーカーからの3次元（3D）ウエハーレベルパッケージング需要は、2024年以来、トップファウンドリーであるTSMCの需要対応能力を超過しているという状況にある。

　TechInsightsのバイスチェアマンであるDan Hutcheson氏は、米国EE Timesの取材で「Intelは（Intel Foundryの）生産能力を構築してきたが、それを宣伝してこなかったため、今のところ顧客数が少ない」と述べている。

　「Intelの先進パッケージングの余剰能力は、業界最大の“隠し玉”の一つとなっている。同社は、前CEOであるPat Gelsinger氏の下、4年間で5つのプロセスノードを達成することや、Intel Foundryのウエハー製造を後押しすることに注力していたため、積極的に売り込みしてこなかっただけなのだ。一方TSMCは、ウエハーとパッケージの両方を提供するワンストップ販売によって、非常にうまく顧客を獲得してきた」（Hutcheson氏）

　Intelがますます自信を高めているのは、顧客探しに苦戦してきた収益性の低いファウンドリー部門が好転していく兆しなのかもしれない。またそれは、Intelにとって、半導体設計メーカーに設計をTSMCから移行するよう説得するための取り組みがもっと必要になるということを意味する可能性もある。

Intelが開設した米ニューメキシコ州の先進パッケージング工場「Fab 9」の空撮写真［クリックで拡大］ 出所：Intel

TSMCには、まだ追い付けない

　Intelの新CEOであるLip-Bu Tan氏は、苦境に立つ同社を好転させる必要がある。Intelは、収益性の低い半導体製造部門であるIntel Foundryを独立事業部門として売却しようとしているが、それにはまだ何年もかかりそうだ。このファウンドリー部門は、Intelにとってサプライヤーであり競争相手でもあるTSMCに、まだ追い付くことができていない。

　Intel Foundryは2024年初め頃から、十分な先進パッケージング能力を構築してきたという。

　Intel Foundryのパッケージング／テスト担当バイスプレジデントを務めるMark Gardner氏は2025年3月、EE Timesの記者たちとのグループチャットで「Intel Foundryは、先進パッケージングの不足を解消すべく、懸命に取り組んでいるところだ」と述べている。

　「業界レポートを見ると、供給不足の大半は、外部顧客が（TSMCのような）競合技術を使用していることによるものだと分かる。業界にはいくらか制約があるが、われわれには制約がないため、それがこのような一部の顧客にとって、Intelに切り替えることのメリットの1つとなる」（Gardner氏）