Intel、先進パッケージング製造では「宝の持ち腐れ」？：CoWoSからFoverosへの移行容易に（2/2 ページ）

Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。

[Alan Patterson，EE Times]

TSMCの代替を探す？ NVIDIA

　TSMCの最大顧客の1つであるNVIDIAは、2025年にTSMCの代替を探す可能性があることをほのめかしている。

　NVIDIA CEOのJensen Huang氏は「GTC」イベントで報道陣に対し、同社がことし（2025年）中に米国での製造能力を増強／確保できれば、同社はかなり良い状態になるだろうと語った。2025年3月、TSMCの2大顧客であるNVIDIAとBroadcomは、Intelと共同で製造テストを行っていると報じられている。

　Intel Foundryは2025年3月のイベントで顧客について頻繁に言及したが、新しい顧客の名前は挙げなかった。MediaTekとAWSは、Intel Foundryをサプライヤーとして挙げた2つのチップ設計企業である。

　「Intel Foundryの高度なパッケージング能力に制約がないという点に、顧客は大きな価値を見いだしている。これにより、現在の需要環境において大きな柔軟性が得られるはずだ」とGardner氏は述べる。

　Intel Foundryのパッケージングおよびテスト担当ゼネラルマネジャーであるChoon Lee氏は、AIチップの接続に用いられるインターポーザー技術について、その能力はTSMCという1つのサプライヤーだけに限定されていると付け加えた。

　こうした能力の制約を考えると、チップ設計を、あるファウンドリーから別のファウンドリーへと移管する能力が重要になるとGardner氏は説明する。「Foverosに関してはシームレスに移行できる」と同氏は強調する。「われわれは（TSMCの）CoWoS技術を使用している製品において、設計を一切変更せずに、直接Foveros技術に移植した」

　IntelはTSMCに追い付くために、別の独自パッケージング技術である「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」を活用したと語った。「EMIBでも、巧みな設計手法が採用されている」とGardner氏は述べる。「CoWoS用に設計したものに、EMIBやFoverosを適用できることは顧客にとって重要なことだ。再設計のサイクルが長くならないからである。われわれは互換性の実現に多大な努力をした。今では容易に移植できる」（同氏）

Intel「EMIB」 出所：Intel

　Intelは現在、TSMCの他Samsung Electronics、SK hynix、Micron Technologyなどのメモリベンダーと緊密に連携し、インタフェースと設計ルールの認証と調整に取り組んでいるという。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】