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「AIのスケーリング則はまだ続く」 OpenAIが強調：チップの設計期間短縮も鍵に（3/3 ページ）
2025年3月に米国で開催されたSynopsysの技術者向けイベント「Synopsys Snug」に、OpenAIのハードウェア責任者であるRichard Ho氏が登壇。AIの進化の方向性を語った。
チップ設計期間の短縮も重要に
Ho氏が指摘したもう1つの重要な問題は、AI研究の動きが非常に速く、チップの設計プロセスはそれに比べると遅いことだ（一般的にチップの設計はテープアウトまで18〜24カ月かかる）。モデルとチップの組み合わせを最適化することは、ハードウェアにある程度のプログラマビリティがあっても、依然として難しいと同氏は述べる。
「私の夢は、この長いシリコン設計のタイムラインを短縮することだ」とHo氏は付け加える。「製造プロセスについては多くのことができるとは考えていないが、アーキテクチャからテープアウトへの移行については、確実に対処できるだろう」（同氏）
Ho氏は、将来的にはチップ設計における物理的な実装と検証の両方にAIが使われるようになるだろうと示唆した。同氏は「AIインフラは迅速に適応する必要がある。従来の方法にとらわれる必要はない」と述べた上で、コンピュータアーキテクチャとシリコンにおける業界の取り組みは「知能（インテリジェンス）の未来を定義する」と語った。
【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】
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