「COOL Chips 28」を東大で開催 4月16日から3日間:基調講演にIntelなどが登壇
半導体ICの国際学会「COOL Chips 28」が2025年4月16〜18日、東京大学 武田先端知ビルにて開催される。基調講演にはIntel、Cerebras Systems、Tenstorrent、米コーネル大学、韓国ソウル国立大学などが登壇する。
半導体ICの国際学会「COOL Chips 28」が、ことしも2025年4月16〜18日の3日間にわたり、東京大学 武田先端知ビルにて開催される。COOL Chipsは毎年米国で開催される「Hot Chips」の姉妹学会で、1998年から開催されている。さまざまなアプリケーションに向けたマイクロプロセッサ関連の最先端技術に関する論文が、日本国内で多数発表される貴重な場だ。
4月16日の基調講演には、米コーネル大学の教授Jose Martinez氏、IntelのBora Baloglu氏が登壇する。招待講演では、韓国ソウル国立大学のSangbum Kim氏が「アナログインメモリコンピューティングにおける、デバイスとアルゴリズムの協調最適化」というタイトルで講演する。
4月17日の基調講演には、Tenstorrent CEOのJim Keller氏が登壇。特別セッションも2本用意していて、米カリフォルニア大学サンディエゴ校のAlex Orailoglu氏が「ディープラーニング処理システムの信頼性と効率性」について、ソウル国立大学のJangwoo Kim氏が「次世代の量子コンピューティング」について、講演する予定だ。
4月18日には、Cerebras SystemsのJean-Philippe Fricker氏が、同社のウエハースケールエンジンにおける電源供給と冷却についての課題を語る他、米アルゴンヌ国立研究所のKazutomo Yoshii氏が「科学計算/機器のための専用ハードウェアとオープンソースツール」というタイトルで講演する。
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