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チップレット集積の鍵は「三位一体」：大手EDAベンダーの戦略は各社各様（3/3 ページ）
「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。
SiemensとCadenceは包括的なプラットフォームで対応
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