Rapidusの後工程、ポスト富岳、日本の最新半導体戦略――「第2回エッジAIイニシアチブ」開催！：2025年6月17日（火）〜19日（木）
「エッジAIイニシアチブ」を、2025年6月17日（火）〜19日（木）の3日間にわたり開催します！ 経産省、アーム、エヌビディア、理化学研究所、AMD、Rapidusなど14の主催者講演をご用意しました。参加は無料です！
末端の機器（スマートフォンや自動車など）で推論を行うエッジAIは、今やメガトレンドの一つとなっています。特に、AIデータセンターの消費電力の問題が深刻化する中、演算をどれほどエッジデバイス側にシフトできるか、エッジデバイス側で完結できるかは重要な要素であり、エッジAIへの期待はますます高まっています。こうした状況を受けて、エッジAI関連のソリューションは、1年前に比べてもさらに進化し、種類も増えてきました。
2回目となる「エッジAIイニシアチブ」（主催：EE Times Japan）は、2025年6月17日（火）〜19日（木）の3日間にわたり開催。「エッジAIのトレンド」「AIインフラ」「エッジAIのユースケース」の3テーマについて14の主催者講演を用意しました。それぞれのテーマについて、専門家や注目ベンダーが、最新の情報をお伝えします。無料でご視聴いただけます（視聴にはアイティメディアIDの登録が必要になります）！
6月17日（火）「トレンド」のみどころ
・基調講演1-1 6月17日（火）9:30〜10:10
経済産業省 商務情報政策局情報産業課 課長 金指壽氏
「半導体産業 「強い日本」を目指す半導体戦略の現状とこれから」
アップデートを重ねる、日本の半導体戦略の最新情報をお話いただきます。
・招待講演1-2 6月17日（火）11:00〜11:40
アーム株式会社 代表取締役社長 横山崇幸氏
「エッジAIの未来を築くArmの戦略」
Armが描くエッジAIの世界と、同社が注力するエッジAI向けソリューションについてお話いただきます。
・基調講演1-3 6月17日（火）13:00〜13:40
Rapidus株式会社 専務執行役員 エンジニアリングセンター長 工学博士 折井靖光氏
「加速する未来への挑戦：Rapidusのチップレット戦略」
先端半導体では、前工程だけでなく、後工程も重要になっています。Rapidusの後工程における取り組みと、現在の進捗をご紹介します。
6月18日（水）「AIインフラ」のみどころ
・基調講演2-1 6月18日（水）9:30〜10:10
エヌビディア合同会社 エンタープライズ事業本部 事業本部長 井﨑武士氏
「NVIDIAが見る生成AIの進化」
生成AI向けにNVIDIAが提供するプラットフォームの特徴や最新のユースケース、さらに今後到来する「フィジカルAI」の時代に向けた取り組みを紹介します。
・招待講演2-2 6月18日（水）11:00〜11:40
慶應義塾大学 理工学部 情報工学科 解放環境科学専攻 教授／国立研究開発法人理化学研究所 計算科学研究センター チームリーダー 近藤正章氏
「富岳NEXT: HPCとAIの融合に向けたプラットフォームへ」
6月19日（木）「エッジAI ユースケース」のみどころ
・基調講演3-1 6月19日（木）9:30〜10:10
Continental Automotive Head of AI for R&D ヨルグ・ディートリヒ氏
「産業用AIが直面する課題 〜業務やモビリティの未来に向けて」
・招待講演3-2 6月19日（木）11:00〜11:40
ティアフォー CTO R&Dユニット 高島芳仁氏
「AI時代の自動運転 〜ティアフォーとAI技術への取り組みと活用〜」
日本発のディープテックスタートアップとして注目を集めるティアフォー。自動車におけるAIについて、同社の技術を交えながら講演します。
・基調講演3-3 6月19日（木）13:00〜13:40
パナソニック株式会社 くらしアプライアンス社 くらしプロダクトイノベーション本部 AI・センシング開発部 部長 宮嶋進氏
「パナソニックが語るAI家電・サービスの最前線」
AI家電はここまで来た……！ AIカメラを搭載した冷蔵庫の開発担当者が、AI家電の「今」を語ります。
他にも、エッジAIアクセラレーターとして急成長するEdgeCortix、データセンター用AI半導体での革新を目指すSambaNova Systems、産業技術総合研究所が語る最新の「AIセーフティ」など、注目の講演が盛りだくさんです！ ぜひ、イベントサイトをチェックしてみてください。皆さまのご参加をお待ちしております。
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