50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ：当時の用途は電卓／時計向けIC（2/2 ページ）

ディスコは「SEMICON Japan 2025」に出展。2025年が同社初のダイシングソー発売から50年の節目だったことから、当時の製品「DAD-2H」の実物を展示した。

[浅井涼，EE Times Japan]

高負荷の加工に対応した最新ダイシングソーも展示

　ブースでは最新製品も展示した。ストリップ基板の多枚貼りに対応したフルオートダイシングソー「DFD6080」だ。主にQFNタイプのパッケージダイシングに用いるもので、300×100mmストリップ基板の3枚貼りや400mm角の中判パッケージ基板に対応している。

最新のダイシングソー「DFD6080」［クリックで拡大］

　パッケージダイシングでは樹脂や金属など複合的な素材を高速加工する必要があることから、1.8kWと高出力のスピンドルを標準搭載し、負荷の高い加工にも対応する。ガラス基板の加工も可能だ。厚さは10mmまで対応する。

　自動でブレードを交換する機構である「オートブレードチェンジャー（ABC）」もオプションとして用意する。ハブブレードは80枚以上、ハブレスブレードであれば200枚以上ストックできるので、ブレード交換頻度が高い用途にも適する。