連載 2026年2月18日 インターポーザに複数のシリコンダイを近接して並べる2.5次元集積化（関連情報）：福田昭のデバイス通信（507） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（4） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
