3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解 三者三様の設計思想とは：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）（2/5 ページ）

今回は2025年後半に発売された3nmプロセッサ搭載スマートフォン3機種を分解する。基本構成は近しいものの、コア数など内訳は各社各様なことがわかる。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

Samsungの3nmプロセッサ第2弾を搭載「Galaxy Z Flip7」

　図1は2025年8月に発売されたSamsung Electronics（以下、Samsung）の折り畳みスマホ「Galaxy Z Flip7」の様子である。プロセッサはSamsung開発の「Exynos 2500」。同社のGAA（Gate-All-Around）3nmプロセスで製造され、InFO（Integrated Fan-Out）技術でパッケージングされている。TSMCが3nmプロセッサを量産開始したのは2023年のApple「A17 Pro」からだが、Samsungは翌2024年から3nmプロセッサの量産を開始している。第1弾はWatch用プロセッサ「Exynos W1000」で、スマホ向けのExynos 2500は第2弾にあたる。

図1：2025年8月に発売された「Galaxy Z Flip7」［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図2はExynos 2500のDRAMを含めたチップ全体だ。POP（Package On Package）構造となっており、Samsung製品だがMicronのメモリが積層されている。プロセッサ側パッケージの裏面（右上）には、電源安定化のためのセラミックコンデンサーとシリコンキャパシターが配置されている。いわゆるハイブリッド容量だ。CPU直上にはシリコンキャパシター、GPUやNPUにはセラミックコンデンサーと使い分けられている。

図2：Exynos 2500チップ全貌［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図3はExynos 2500のシリコン上の型名写真だ。ほとんどのシリコンが、型名やメーカー名、年号などの情報を、設計上空いてしまった領域（実装率100%は不可能なため）に配線層を使って搭載している。

図3：Exynos 2500上の型名写真［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図4はExynos 2500のシリコン写真（配線層を剥離したもので、機能トランジスタを確認できる）だ。最重要情報の1つがシリコンサイズだが、本投稿では掲載なしとさせていただいた。内部には現在主流の3大演算器のCPU／GPU／NPUと、4G／5Gのモデムプロセッサが搭載されている。上記以外にもディスプレイ系、カメラ系、ビデオ処理など多くの機能を搭載する。

図4：Exynos 2500の配線層剥離写真［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート