3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解 三者三様の設計思想とは：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）（3/5 ページ）

今回は2025年後半に発売された3nmプロセッサ搭載スマートフォン3機種を分解する。基本構成は近しいものの、コア数など内訳は各社各様なことがわかる。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

MediaTek製プロセッサ搭載の「vivo X300 Pro」

　図5は2025年10月に中国で発売されたVivoのハイエンドスマホ「vivo X300 Pro」の様子である。台湾MediaTekのハイエンドプロセッサ「Dimensity 9500」が搭載されている。同スマホにはVivo独自開発のカメラAIプロセッサ「VS1」（6nm製造で80TOPS）も搭載されている。

図5：2025年10月に中国で発売された「vivo X300 Pro」［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図6はDimensity 9500のシリコン上の型名写真だ。2025年2月の日付情報が搭載されている。通常、設計完了時に載せる情報で、2月に設計完了して、試作テストを経て量産を開始し、同年4Qのスマホ搭載を果たしている。近年はNVIDIAなどもシリコン上の年号と量産開始の間隔が短い。設計段階での検証が劇的に進化して（ファブのモデル精度も上がっている）出戻りが激減しているからだ。

図6：Dimensity 9500上の型名写真［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図7はDimensity 9500の配線層を剥離したシリコン写真だ。基本機能はExynos 2500と同じだが、CPU、GPUともにArmの最新IP（Intellectual Property）コアを搭載し、「C1」の同一アーキテクチャクラスターCPUが8基という構成になっている。GPUはArmの「G1 Ultra」。SamsungはArmのGPUコアを活用せず、AMDの「RDNA3」をベースとしたGPUを用いているが、MediaTekはArmの最新のものを全面的に活用する点が特徴だ。Dimensity 9500の製造はTSMCの第3世代3nmプロセス「N3P」で、前世代プロセスの「N3E」で製造した「Dimensity 9400」に比べて高速、高密度を実現している。

図7：Dimensity 9500の配線層剥離写真［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート