後工程自動化「SATAS」、FUJIがダイ実装の研究開発：研究用に実装ロボットの採用決まる

FUJIは、半導体後工程自働化・標準化技術研究組合（SATAS）が取り組む半導体後工程の自働化／標準化に関する研究開発において、「Die実装工程」の研究開発を担当する。研究開発に用いる製造装置には、FUJI製実装ロボット「NXTR Aモデル」の採用が決まった。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

「高い精度」と「自働化」に対応するFUJIの技術基盤を活用

　FUJIは2026年3月、半導体後工程自働化・標準化技術研究組合（SATAS）が取り組む半導体後工程の自働化／標準化に関する研究開発において、「Die実装工程」の研究開発を担当することが正式に決まったと発表した。この研究開発に用いる製造装置には、FUJI製実装ロボット「NXTR Aモデル」の採用が決まった。

NXTR Aモデルの外観［クリックで拡大］ 出所：FUJI

　次世代半導体パッケージの製造工程において、ダイ実装は半導体デバイスの性能や信頼性を高める重要な工程の1つとなっている。特に、チップレット化や3次元実装の要求が高まる中で、高精度の実装や安定したプロセス運用が必須となってきた。

　2024年4月に設立されたSATASは、半導体後工程に着目し省力化や自動化を推進するために必要となる装置やシステム間の標準化に取り組み、統合されたパイロットラインで装置の動作検証などを行っている。これらの検証を踏まえ、2028年以降の実用化を目指すという。

　FUJIはこれまで、半導体後工程に必要な「高い精度」と「自働化」に対応できる技術基盤を確立してきた。担当することになった今回の研究開発では、蓄積してきたこれらの技術基盤を活用する。研究開発に用いるNXTR Aモデルは、量産展開を見据えて標準仕様の装置をベースとした。これに必要となるオプションを追加した構成である。

FUJIが開発を担当する「Die実装工程」（赤枠）［クリックで拡大］ 出所：FUJI