高多層や部品内蔵で高密度化 DX要求に応える基板の進化：メイコーの最新技術とは（1/2 ページ）

電子回路基板（PCB）を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール／パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。

[浅井涼，EE Times Japan]

　メイコーは2026年3月、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める最新の基板技術について紹介した。

車載用基板で大きなシェアを有するメイコー

　メイコーは、神奈川県綾瀬市を拠点に電子回路基板（PCB）などを手掛ける。PCBの生産拠点は日本と中国、ベトナムの計11カ所だ。車載用基板は「世界でもトップクラスの事業規模」（同社）だという。

　メイコーのPCB事業の2024年度の売上高は2068億円。用途としては、車載向けが最も多く904億円、続いて電子機器が362億円だった。製品タイプとしては一般的な貫通基板が36.6％、絶縁層上に動態パターンを作成した後にレーザーやめっきで層を重ねるビルドアップ基板が42.9％だった。

メイコーのPCB事業の売上高推移と構成［クリックで拡大］出所：メイコー

高密度配線に応える最新基板技術

メイコー 今村圭男氏

　メイコーの電子回路基板事業では、貫通基板やビルドアップ基板といった汎用基板に加えて、薄く軟らかいフレキシブル基板、導体を厚くし大電流に対応した厚銅基板など、多種多様な基板をそろえている。

　メイコー 基板事業統括本部 技術開発本部 商品技術部 商品開発課 次長の今村圭男氏は「そうした中でも特に、高密度配線のニーズに応えて、モジュール／パッケージ基板、高多層基板、部品内蔵基板の開発に注力している」と述べる。

　モジュール／パッケージ基板は、半導体ICや受動部品とマザーボードを接続するための基板で、L/S（ラインアンドスペース） 7/7μmの高細線なパターン形成にも対応している。車載／民生向けの半導体や通信モジュール、カメラモジュールなどに用いられる。こうした基板は、メイコーから顧客に渡った後、顧客が部品を搭載し、モジュール／パッケージ部品として流通させることになる。その後さらにマザーボードに搭載され、完成品に実装される。今村氏は「多くのプロセスを経る製品なので、高い耐久性や信頼性が求められる」と説明する。メイコー石巻工場（宮城県石巻市）では、パッケージ基板の設計から製造、チップの実装、そしてマザーボード実装や組み立てまでを一貫して行っている。

モジュール／パッケージ基板の利用例［クリックで拡大］出所：メイコー