高多層や部品内蔵で高密度化 DX要求に応える基板の進化：メイコーの最新技術とは（2/2 ページ）

電子回路基板（PCB）を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール／パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。

[浅井涼，EE Times Japan]

AIサーバやEVの高集積化に　高多層基板／部品内蔵基板

　高多層基板は絶縁層と導体層を10層以上など多数積層した基板だ。高密度配線や複雑な配線にサーバや基地局、通信機器などで利用が広がっている。2023年の高多層基板の世界市場は約3000億円だったが、2030年には1.2兆円規模にまで成長が見込まれる。特にAIサーバでは、スイッチボードやアクセラレーターボード、メインボード、ネットワークボードなどさまざまな部分で採用されている。メイコーは、東南アジアでの需要増を見込み、ベトナムで台湾の基板メーカーACCLとの合弁会社を立ち上げるなど、対応を進めている。

高多層基板の市場予測［クリックで拡大］出所：メイコー

AIサーバに使用される各種基板［クリックで拡大］出所：メイコー

　部品内蔵基板はこれまで表面実装していた受動部品を基板内部に実装した基板だ。製品の小型化と高集積化に貢献し、電源配線の短縮による低インダクタンス化と低ノイズ化も実現できる。発熱部品を放熱側に内蔵することで放熱効率も高められる。メイコーの部品内蔵基板の特徴は、内蔵部品との接続に銅めっき接続工法を採用することで、高信頼性／高密度配線を実現していることだ。用途としては、電気自動車（EV）のパワーモジュール、小型／高出力に対応した炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）内蔵のDC-DCコンバーターなどが考えられる。さらに、GPUやCPU向けにも適用できる可能性があり、開発を進めている。

部品内蔵基板の特徴［クリックで拡大］出所：メイコー

左＝部品内蔵基板の用途例、右＝GPU／CPU向けの部品内蔵基板のコンセプト［クリックで拡大］ 出所：メイコー