Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画：設計、製造、パッケージング能力で協力

Intelは、Elon Musk（イーロン・マスク）氏が主導する、米国テキサス州オースティンに半導体複合施設「TeraFab」を建設するプロジェクトに参画することを明かした。

[永山準，EE Times Japan]

　Intelは2026年4月7日（米国時間）、Elon Musk（イーロン・マスク）氏が主導する、米国テキサス州オースティンに半導体複合施設「TeraFab」を建設するプロジェクトに参画することを明かした。Intelは「SpaceX、xAI、Teslaと共にTerafabプロジェクトに参加し、半導体製造技術の刷新に貢献できることを誇りに思う」などと述べている。

　Musk氏は2026年3月、Tesla、SpaceX、xAIが「TeraFab」を建設する同プロジェクトを発表。この施設では、2nm世代のロジック、メモリ、先進パッケージング、マスク製造の全てを「1つ屋根の下」に集約することを目指すとしている。Musk氏は、年間1テラワット規模のAI演算能力の実現を目標としていて、アナリストは「従来の想定に基づくと、Musk氏が示唆する規模に到達するには、数十、場合によっては100以上のファブが必要で、投入資金は数兆米ドルに上るだろう」などと指摘。Morgan Stanleyは、現実的には、TeraFabの第1フェーズのコストだけで350億〜450億米ドル近くになると見積もっている。

　Intelは2026年4月7日（米国時間）、XやLinkedIn上で同プロジェクトへの参画を発表。具体的な内容は明かしていないが、「超高性能チップを大規模に設計、製造、パッケージングする当社の能力は、AIやロボティクスの将来的な進歩を支えるために年間1テラワットの演算能力を生み出すというTerafabの目標達成を加速させるだろう」というコメントと共に同社のCEOであるLip-Bu Tan氏とMusk氏が握手している写真を公開した。

　Tan氏はLinkedIn上で「Musk氏は、業界全体を再構築してきた確かな実績を持っている。これはまさに今日の半導体製造に求められていることだ。Terafabは、将来のシリコンロジック、メモリ、パッケージングの製造方法に飛躍的な変化をもたらすものだ。Intelはこの極めて戦略的なプロジェクトにおいてパートナーとなり、Musk氏と緊密に協力できることを誇りに思う」などとコメントしている。