Lam ResearchがPLP特化拠点 「共に未来を」とRapidus：先端パッケージング強化（1/2 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

　半導体製造装置大手のLam Research（以下、Lam）が、Panel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化している。同社は2026年5月20日（オーストリア時間）、オーストリア・ザルツブルクにPLP技術に特化した拠点「Panel-Level Packaging Center of Excellence（以下、Panel CoE）」を正式に開設した。EE Times Japanが現地で取材した。

Panel-Level Packaging Center of Excellence（以下、Panel CoE）［クリックで拡大］

　Lamは2022年、オーストリアのウェットプロセス半導体製造装置メーカーSEMSYSCOを買収し、PLP向けに特化した技術および開発チームなどを獲得。AIや高性能コンピューティング（HPC）などによってけん引されるチップレット需要に向けた能力強化を進めてきた。今回のザルツブルグ拠点には2024年に移転し、当初は主にオフィススペースとして利用していたが、製造能力の強化や大型ラボの新設など投資を継続。研究開発（R＆D）や生産、エンジニアリング評価、顧客との共同開発を支援する拠点へと進化してきたという。

ザルツブルグ拠点の全体図。「Kallisto」および「Phoenix」の生産拠点および、パネル開発に特化した研究開発、インフラ、エンジニアリング人材および研究開発コラボレーション能力を有する。建屋は全部で4棟で、オフィス機能の他、生産棟、2025年末に完成したばかりというクリーンルームおよびラボ、そして倉庫および物流施設がある［クリックで拡大］ 出所：Lam Research

　LamはPanel CoEを、同社初のパネル向けウェットプロセス専用R＆D拠点だと説明。同施設は、Lamのグローバル研究ネットワークにも統合されていて「迅速な試作検証や初期認定、顧客との共同開発を支援することで、パネルレベル技術の開発／パイロット段階における学習サイクル短縮とリスク低減を図る」としている。

　Lamのウェット装置テクノロジーシステム コーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるAaron Fellis氏は「この拠点で開発されたプロセスや装置は、AI需要を満たすために必要なロジックチップやメモリの高度なパッケージングを大規模展開する上で不可欠なものだ。われわれはザルツブルグ拠点およびパネル技術への継続的な投資に加え、成膜、エッチング、洗浄といった重要なチップ処理技術における40年以上にわたるリーダーシップを生かし、AI時代の発展を加速させていく」と語っていた。