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ラムリサーチ、SEMSYSCOの買収を完了：クリーニングとメッキ機能を追加
ラムリサーチ（Lam Research）は、ウェットプロセス半導体製造装置を手掛けるオーストリアSEMSYSCOの買収を完了したと発表した。
チップレット集積システム向けパッケージング機能を獲得
ラムリサーチ（Lam Research）は2022年11月15日（米国時間）、ウェットプロセス半導体製造装置を手掛けるオーストリアSEMSYSCOの買収を完了したと発表した。買収契約に関する詳細な情報は開示していない。
ラムリサーチは、最先端の半導体デバイスを製造するためのウエハー加工に必要となるデポジション装置やプラズマエッチング装置、質量計測装置などを提供している。今回、SEMSYSCOの買収によって同社は、最先端のロジック半導体やHPC、AI（人工知能）および、その他データ集約型アプリケーションに向けたチップレットベースのソリューションを実現するためのパッケージング機能を獲得したことになる。
具体的には、ヘテロジニアスコンピューティングの実現に向けたチップレット集積システムなどを実現するためのクリーニングやメッキの機能が新たに加わる。SEMSYSCOの戦略的買収によって、チップレット集積技術に注目する顧客に対し、「ファンアウトパネルレベルパッケージング」をサポートしていくための体制を整えていく。
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