DRAM撤退から40年、Intelがメモリ再挑戦か：「XBM」「ZAM」で回帰を模索（2/3 ページ）

半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。

[Majeed Ahmad，EE Times]

創業からOptaneまで　Intelとメモリの歴史

　1968年にRobert Noyce氏とGordon Moore氏がIntelを設立した際、同社が重点的に注力していたのは半導体メモリだった。当時はメモリチップが高価で、製造が難しく、磁気コアメモリが優勢だったからだ。そうした中、Intelはメモリの高速化、小型化、低価格化を目指した。

　Intelは1969年に最初の商用SRAM「Intel 3101」、その後1970年に最初の商用DRAM「Intel 1103」をそれぞれ発売した。DRAMは商業的に大きな成功を収め、Intelはメモリチップ大手へと成長した。

　しかし、1980年代初め、NECや日立製作所、富士通といった日本企業が米国企業より最大40％も高い歩留まりでチップを生産できる製造体制を確立した。さらに、製造コストも米国の半導体メーカーでは太刀打ちできないほど低かった。

　より安価で歩留まりの高い日本メーカーのメモリチップによって多大な損失を被ったIntelは、1985年にDRAM事業から撤退し、「x86」に軸足を移すことを余儀なくされた。その後1990年代後半には、IntelはRambusとの協業によって、「Pentium 4」向けのRDRAMを推進するためにメモリ事業に再参入した。だが、RDRAMはコストが高く、レイテンシも大きかったので、市場ではDDR RAMが支持された。結果として、Intelは2001年にその取り組みを断念した。

　2012年、IntelはMicron Technology（以下、Micron）と共に、新しい不揮発メモリとして「Optane」の開発に着手した。3D XPoint技術をベースとするOptaneは2017年に市場投入されたが、HBMや多層3次元（3D）積層メモリなどの競合技術の方が安価で、将来性も高かった。その結果、Optaneは期待された成功を収められず、Intelは2022年に同事業を終了した。

Optaneは高価な一方、性能面での優位性は限定的だった［クリックで拡大］ 出所：Intel

　IntelはMicronと協業し、3D NANDフラッシュ技術にも進出した。だが、市場での普及が進まず、多大な損失を被ったことから、2020年には90億米ドルでSK hynixにNAND事業を売却した。

　Redditのある投稿には「メモリ事業から撤退するには、文字通り考え得る限り最悪のタイミングだった。いかにもIntelらしい」とある。別の投稿はさらに手厳しく、「Intelが市場への参入を決めるときには、いつもその市場は既にピークに達している。撤退するときには、いつも市場が成長し始めたばかりだ」と指摘している。さらに「『役員室』発のイノベーションだ」と評した投稿もあった。

　一方、あるフォーラムの参加者は、IntelのDRAM事業が1980年代に収益を上げられなかったことで、同社はプロセッサ「Intel 386」の成功に賭けたと指摘した。その上で、この参加者は「その判断は正しかった。その後Intelは大きく成長したからだ」と述べた。結局のところ、この判断には功罪の両面があったということだ。