TSMCのCoWoSに「弱点」 HBM実装でIntelに商機か：米アナリストの見解（2/3 ページ）

米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ（HBM）を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。

[Alan Patterson，EE Times]

Google／MediaTekがEMIB-T採用か

　Counterpointは、「われわれが行ったチャンネルチェックから、Googleと、同社のAI ASIC設計パートナーであるMediaTekが、Googleの今後の『TPUv9t（開発コード名：Humufish）』と『TPUv9t+（開発コード名：Triggerfish）』およびそれ以降の製品で、Intel FoundryのEMIB-Tを採用する予定であることが示唆されている」と述べる。

　Counterpointによると、Intelは現在も困難に直面しているという。

　Shah氏は「TSMCとHBMは依然として、学習と推論の両方に対応する上で、最も安全かつ柔軟性の高い汎用プラットフォームとしての位置付けにある。NVIDIAとAMDはこれまで、調達先を分散させる意向を示していない。一方、GoogleはMediaTekと共に調達先の分散を図っている。Googleが世界第2位のアクセラレーター企業であることを踏まえると、その影響は非常に大きい」と述べている。

　Wall Street Journalは2026年5月、AppleがIntelに半導体チップを発注する可能性があると報じた。これは、トランプ大統領による後押しを受けた取引だという。トランプ政権は2025年に、Intel株を10％取得している。

微細化以上に重要になる先進パッケージング

　先進パッケージングは、複数のダイやチップレットをより高密度に1つのパッケージへ集積できるようにすることで、ムーアの法則の恩恵を拡張してきた。NVIDIAの最新型AIチップは、単一パッケージ内の2つのコンピュートダイに数千億個規模のトランジスタを集積している。

　Jones氏は「性能および消費電力の観点から見ると、TSMCやIntelのような大手ファウンドリーが半導体プロセスを2nmから1.4nmへ移行させることよりも、パッケージング技術を進化させることの方が重要になる」と述べる。

　Counterpointは「Intelがチャンスを生かせるかどうかは、計画を適切なタイミングで実行できるかどうかと、GoogleやMediaTekのような企業、さらには大手メモリメーカーの支持を得られるかどうかにかかっている」としている。

　同社によると、IntelのEMIBはZAM／XBMと共に、こうした移行を後押しする要因になるという。

　Intelとソフトバンクの子会社SAIMEMORYは2026年2月に、積層DRAM技術であるZAMを発表した。ZAMは、HBMに代わるエネルギー効率の高い技術となる見込みだ。また、長期的にはXBMが、BEOL（Back End of Line）薄膜トランジスタとシリアルUCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）リンクを使用することで、インターポーザーを不要にするとみられる。

　IntelのCEOであるLip-Bu Tan氏は最近、同社にとってメモリの重要性が増していることを示唆した。