無酸素銅を開発、1000℃の熱処理後も結晶組織は均一 常温で半年保管できる パワー半導体用銀ペースト接合材 次世代パワエレ向け軟磁性ナノ結晶圧粉コアを開発 銀廃材の再活用に向け「水平リサイクル」を開始 半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴 アスペクト比は20