半導体製造でのPFASを除去 3年以内の商用化目指す米国研究者 半導体実装工程材料は低迷脱し、今後は3〜8%成長へ 25年の半導体材料市場は好調 28年には840億ドルに 低温接合後に耐熱480℃になるパワー半導体向け接合材料 スマホの周波数フィルター高性能化に効く AlN系圧電薄膜 ダイヤモンド表面を原子レベルで可視化 デバイス性能向上に貢献 「JOINT2」で試作 510×515mmのパネルインターポーザー