200mmファブの生産能力、2026年までに過去最高へ コスト9割減での縦型GaN実現へ、OKI/信越化の新技術 最大25セル対応、車載向けバッテリー監視チップセット SiCパワーデバイス市場、2028年に90億米ドル規模に 東芝D&S、4端子パッケージのSiC MOSFETを発売