電力損失19%削減した産業用IGBTモジュール10種 三菱電機 サンケン電気26年3月期は赤字転落 中国の「自前主義」響く r-GeO2単結晶膜を6インチSi基板上に形成、Patentix パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」 ローム社長 「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字 ローム ボッシュ、第3世代SiCチップを開発 性能20%向上 SiC/GaNの最新動向からEMCまで――「パワーデバイスセミナー」開催! パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え 酸化ガリウムも一定規模に