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「ITF 2016」で語られた半導体の未来

「「ITF 2016」で語られた半導体の未来」の連載記事一覧です。

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(4):

ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum 2016(ITF 2016)」(2016年5月24〜25日)では、FinFETの次なるトランジスタとして、ナノワイヤが話題に上った。

Rick Merritt , EE Times
「ITF 2016」で語られた半導体の未来(3):

ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、2.5D(2.5次元)のチップ積層技術や、FinFETのサイズの物理的な限界についても触れられた。

Rick Merritt , EE Times
「ITF 2016」で語られた半導体の未来(2):

半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV(極端紫外線)リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。

Rick Merritt , EE Times
「ITF 2016」で語られた半導体の未来(1):

「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、半導体業界の将来に関する基調講演やインタビューが多数行われた。GLOBALFOUNDRIESのCTOを務めるGary Patton氏は、「2年ごとにコストを35%ずつ下げ、性能を20%ずつ上げることのできた時代は20nmプロセスで終わった」と述べる。

Rick Merritt , EE Times
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