Intelがアイルランドのファブに10億ドルを投資、14nmプロセスの導入へ:ビジネスニュース 企業動向
Intelが、さらなる投資計画を発表した。今回投資を行う製造工場では、14nm世代以降のプロセス技術を導入する予定だという。
Intelは2012年5月10日、アナリストに向けたプレゼンテーションを行い、アイルランドのLeixlip(リークスリップ)にある同社のウエハーファブに設備投資する予定であることを明らかにした。14nm世代以降のプロセス技術を導入するという。投資額は、10億米ドルを超える見込みだ。
同社のCEOであるPaul Otellini氏は、プレゼンテーションの中でスライドを披露し、14nm世代以降のプロセス技術導入に向けた投資対象として、3つのウエハーファブに関する詳細を説明した。これら3つの工場とは、米国オレゴン州の「D1X」、アリゾナ州の「Fab 42」、アイルランドのダブリン近郊Leixlipにある「Fab 24」である。
Otellini氏はプレゼンテーションの中で、「当社は現在、オレゴンとアリゾナ、アイルランドの各拠点において、14nm世代以降の製造施設の建設を進めており、設備導入の初期段階にある」と述べている。同氏のプレゼンは、インターネットでも中継された。14nm世代以降の製造技術の適用については、2013年に開始する見込みだという。
Intelは2011年9月の時点で、14nm世代の製造設備の投資先として、イスラエルではなくアイルランドを選んだと報道されていた。イスラエルのKiryat Gat(キリヤットガット)にある同社の「Fab 28」は、22nm世代のプロセス技術を導入した製造拠点となる予定だ。
Intelは2009年夏に、ダブリン近郊LeixlipのFab 14を閉鎖している。このため、アイルランド国内にある同社のファブは、「Fab 10」と「Fab 24」、「Fab 24-2」の3つのみとなった。しかし、同社はその後2011年1月に、かつて閉鎖したFab 14の施設およびインフラを改修するために約5億米ドルを投じると発表した(関連ニュース)。ただし、改修後のファブにおいて適用する製造技術については、詳細を明らかにしていない。
アイルランドのニュース番組「RTE News」によると、IntelはFab 14において次世代の半導体チップを製造する予定であると明かしたという。しかし、投資規模や実施時期などについては、いずれも不明だ。投資額については、12億5000万米ドルを上回る見込みだとされている。
【翻訳:田中留美、編集:EE Times Japan】
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