東芝、中国・無錫の半導体後工程拠点をASEに売却：ビジネスニュース 事業買収

東芝は、中国の半導体後工程製造拠点を台湾のAdvanced Semiconductor Engineering（ASE）の子会社に売却すると発表した。アナログIC事業の収益強化が目的だという。

[EE Times Japan]

　東芝は2013年5月20日、中国の半導体後工程製造拠点を台湾のAdvanced Semiconductor Engineering（以下、ASE）の子会社ASE Assembly & Test Shanghai（以下、ASESH）に売却すると発表した。

　売却するのは、東芝の子会社である東芝半導体無錫（以下、東芝無錫）の半導体後工程製造子会社の無錫通芝微電子（以下、無錫通芝）。東芝無錫が保有する無錫通芝の全株式をASESHに譲渡する契約を同日提携した。譲渡について東芝は「アナログIC事業の収益強化のために進めている後工程のファブレス化と、ASEが目指す事業の発展・拡大の目的が一致したもの」としている。

　無錫通芝は、2010年に東芝無錫と中国の後工程専業企業である南通富士通微電子（以下、南通富士通）が設立した合弁会社で従業員数は約250人。設立当時、東芝無錫80％、南通富士通20％の出資比率だったが、2012年12月に東芝無錫が南通富士通から無錫通芝の株式を取得し、完全子会社化していた。