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東芝、中国・無錫の半導体後工程拠点をASEに売却ビジネスニュース 事業買収

東芝は、中国の半導体後工程製造拠点を台湾のAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)の子会社に売却すると発表した。アナログIC事業の収益強化が目的だという。

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 東芝は2013年5月20日、中国の半導体後工程製造拠点を台湾のAdvanced Semiconductor Engineering(以下、ASE)の子会社ASE Assembly & Test Shanghai(以下、ASESH)に売却すると発表した。

 売却するのは、東芝の子会社である東芝半導体無錫(以下、東芝無錫)の半導体後工程製造子会社の無錫通芝微電子(以下、無錫通芝)。東芝無錫が保有する無錫通芝の全株式をASESHに譲渡する契約を同日提携した。譲渡について東芝は「アナログIC事業の収益強化のために進めている後工程のファブレス化と、ASEが目指す事業の発展・拡大の目的が一致したもの」としている。

 無錫通芝は、2010年に東芝無錫と中国の後工程専業企業である南通富士通微電子(以下、南通富士通)が設立した合弁会社で従業員数は約250人。設立当時、東芝無錫80%、南通富士通20%の出資比率だったが、2012年12月に東芝無錫が南通富士通から無錫通芝の株式を取得し、完全子会社化していた。

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