HTCの最新スマホ「HTC One」を分解、筐体が開けにくく修理は“非常に困難”：製品解剖 スマートフォン（2/2 ページ）

電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitは、HTCの最新スマートフォンである「HTC One」の分解を行った。分解にはかなりの手間がかかったようで、iFixitは“修理は非常に困難”との結論を出している。

[EE Times]

取り扱いが難しいカッパーシールド

　HTC Oneのマザーボードは、大半がカッパーシールドで覆われている。マザーボードの両面に1枚ずつ、計2枚の平らなカッパーシールドが貼り付けられていたのだが、このカッパーシールドが問題だった。放熱と接地の役割を担っているのは分かるが、組み立て直す時に取り扱いが非常に困難だったのだ。くしゃくしゃに丸めたアルミ箔（はく）を平らに伸ばすような作業が必要だった。

左は、カッパーシールドで覆われたマザーボード。右がマザーボードの前面。Quacommのクアッドコアプロセッサ「Snapdragon 600」、Qualcommの電源管理IC「PM8921」、BroadcomのIEEE 802.11ac対応ベースバンドIC「BCM4335」、Samsung Electronicsの32GバイトNAND型フラッシュメモリ「KLMBG4GE2A」などが搭載されている（クリックで拡大）。　出典：iFixit

　振動モーターを取り外すと、ドーターボードをミッドフレームから取り外せるようになる。このドーターボードには、背面カメラやヘッドフォンの差し込み口、照度センサー、音量スイッチ、数個のばね接点など、フロント側をサポートするさまざまな機能が搭載されている。

修理はほとんど“不可能”

　HTC Oneの修理性に関する評価は、10点中最も低い「1点」。背面ケースを傷付けずに本体を開けることが非常に難しい（ほとんど不可能に近い）。つまりは、中の部品の取り替えも難しいということだ（関連記事：「これじゃユーザーが開けられない」、AppleのネジをiFixitのCEOが批判）。なお、HTC Oneの詳しい分解リポートは、iFixitのWebサイトで読むことができる。

HTC Oneの分解は非常に困難だった（クリックで拡大）。　出典：iFixit

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】