COMPUTEX 2013でみたSSDの最新動向：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2013年7月7日〜7月13日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「“着られる電子機器”の登場も？ 期待が高まるウェアラブルコンピュータ」、2位は「過熱するタブレット向けディスプレイ市場、ノーブランドの端末メーカーの躍進で」、3位は「組み込みSSDの最新動向 〜高速な新規格から耐環境性の強化まで〜」がランクインしました。

　1位は、急速に関心が高まっているウェアラブル機器の動向を紹介した記事です。Appleがウェアラブル機器を開発中とのうわさは以前からありますが、実際に“モノ”が存在するGoogleの「Google Glass」の方が、やはり注目度は高いようです。文字通り、“着られる”電子機器を実現すべく、導電性を持つ糸の開発も進んでいます。ウェアラブルな機器は、まずはヘルスケアの分野に浸透しそうです。「注目高まるウェアラブル機器、無線通信機能の搭載で普及加速へ」「AppleにMicrosoft、Samsungも開発中？ スマートウォッチ市場が拡大」なども、併せてお読みください。

　3位は、2013年6月に開催された「COMPUTEX TAIPEI 2013」から、SSD関連の情報だけを集めたリポート記事です。普及が予測される規格「M.2」や、主要SSDベンダーの目玉製品などを紹介しました。「データセンター用SSDのコストが1/7に、ReRAM活用の新技術を中央大が開発」「スマホが支えるNANDフラッシュ市場」も、ぜひご覧ください。

EE Times Weekly Access Top10

» 2013年7月7日〜7月13日

1. “着られる電子機器”の登場も？ 期待が高まるウェアラブルコンピュータ
2. 過熱するタブレット向けディスプレイ市場、ノーブランドの端末メーカーの躍進で
3. 組み込みSSDの最新動向 〜高速な新規格から耐環境性の強化まで〜
4. 富士通研、書籍を裁断せずに歪みなく電子化する技術
5. DRAM市場が堅調、需要と供給のバランスが取れた状態に
6. ザイリンクス、20nmプロセスFPGAをテープアウト――製品戦略反映し呼称も「8」ではなく「UltraScale」
7. 発明によって、未来を創る――信号処理分野に特化した技術革新で成長を狙う
8. ルネサス モバイルのモデム事業が挫折した5つの理由
9. 検証 ルネサス再建〜2013年上半期〜
10. 「HaswellはIvy Bridgeよりもわずかに良くなっただけ」、Intelの新プロセッサは賛否両論