iPhone 5s メインボードの搭載チップは？：製品解剖（1/2 ページ）

Appleの「iPhone 5s」と「iPhone 5c」の販売台数は、発売3日で計900万台を突破した。最新スマートフォンのメインボードには、サムスン電子製の「A7」とNXPセミコンダクターズ製のコプロセッサ「M7」の他に、どのようなチップが搭載されているのだろうか。

[iFixit，EE Times Japan]

　Appleの「iPhone 5s」が発売されて4日がたった。Appleによれば、iPhone 5sと「iPhone 5c」の世界における販売台数は、発売3日間で合計900万台を突破したという。

　米国iFixitの分解チームは、少しでも早くiPhone 5sを入手すべくオーストラリアに飛び、現地で分解を行った。

Appleの最新スマートフォン「iPhone 5s」　出典：iFixit

まずは吸盤を使って筐体を開けた　出典：iFixit

「iPhone 5s」の中身

　iPhone 5sには、主に以下の部品が搭載されている。既に伝えている通り、メインプロセッサ「A7」はサムスン電子製で、コプロセッサ「M7」はNXPセミコンダクターズ製だ（関連記事：iPhone 5s搭載「M7コプロセッサ」はNXP製マイコン）。

• 64ビットアーキテクチャのプロセッサ「A7」
• ユーザーの動きを追跡するコプロセッサ「M7」
• ストレージ（容量は16/32/64Gバイト）
• 4インチのRetinaディスプレイ（画素密度は326ppi）
• 「iSight」向け8Mピクセルカメラと、「FaceTime」向け1.2Mピクセルカメラ
• ホームボタンに内蔵した指紋認証用のセンサー

iPhone 5sを開けたところ　出典：iFixit

電池を外す。外すにはかなりの労力が必要だった　出典：iFixit

iPhone 5sの電池　出典：iFixit

iPhone 5sのディスプレイは、「iPhone 5」のディスプレイと大きさ、解像度ともにまったく同じだ　出典：iFixit

iSight用カメラモジュールの裏側には「DNL333 41WGRF 4W61W」と記載されている　出典：iFixit