「iPhone 6 Plus」を分解：製品解剖 iFixitがWebで公開（2/2 ページ）

2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6 Plus」。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、早速、iPhone 6 Plusの分解を行った。その様子を見ていこう。

[EE Times Japan]

「M8」は「M7」に続いてNXPのマイコン

　では、メインボードの裏面だ。

出典：iFixit

　中央の赤い部分が、フラッシュメモリであり、分解した端末には、SK Hynix「H2JTDG8UD1BMS」（128Gビット容量）が搭載されていた。また、青い部分がNXP SemiconductorsのARM Cortex-M3コアを搭載したマイコン「LPC18B1UK」であり、これが恐らく、モーション・コプロセッサ「M8」だ。

　他の搭載部品は次の通り。

• オレンジ：村田製作所「339S0228」（Wi-Fiモジュール）
• 黄：Dialog「338S1251-AZ」（カスタムのパワーマネジメントIC）
• 緑：Broadcom「BCM5976」（タッチスクリーンコントローラー）
• ピンク：NXP「65V10」（NFCモジュール＋セキュアエレメント）
• 黒：Qualcomm「WTR1625L」（RFトランシーバー）
• Qualcomm「WFR1620」。受信専用のコンパニオンチップで、キャリアアグリゲーション用と思われる
• Qualcomm「PM8019」（パワーマネジメントIC）
• Texas Instruments「343S0694」（タッチトランスミッター）
• AMS「AS3923」（NFC用アナログフロントエンド）
• Cirrus Logic「338S1201」（オーディオコーデックIC）

　なお、iPhone 6 Plusの分解の詳細は、iFixitのWebサイトに掲載されている。

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