2016年9月16日に発売されたApple(アップル)のスマートフォン「iPhone 7 Plus」を、iFixitが分解した。
Apple(アップル)のスマートウォッチ「Apple Watch Series 2」が発売された。iFixitは、同時に発売された「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」とともに分解している。
Appleは、左右のイヤフォンをつなぐケーブルがない新たなワイヤレスイヤフォン「AirPods」を発表した。くしくも、同じタイミングでNXP Semiconductorsが左右のイヤフォンをワイヤレス化するのに適したNFMI(近距離磁界誘導)対応SoCを発表した――。
Appleは2016年9月7日(米国時間)、「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。
間もなく発表されるApple(アップル)の「iPhone 7」(仮称)。新型iPhoneの機能については、さまざまな媒体が既に報道しているが、中でも「デュアルカメラが搭載されるのではないか」といううわさに注目が集まっている。では、デュアルカメラが搭載されたとしたら、どのような利点があるのだろうか。
Broadcom(ブロードコム)の売上高は、間もなく発表されるAppleの最新スマートフォン「iPhone 7」(仮)で通信チップのデザインウィンを獲得したことから、増加すると予想されている。ただし、他の用途向けの一部の製品について製造が追い付かないのではないかという懸念が生じているという。
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが「iPhone 6s」の分解の様子を公開した。気になる搭載デバイスを中心にその様子を見ていこう。
2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6 Plus」。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、早速、iPhone 6 Plusの分解を行った。その様子を見ていこう。
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、「iPhone 6 Plus」に続き「iPhone 6」の分解を行った。サイズの点では「iPhone 5s」に近いiPhone 6だが、メインボードに搭載されている部品は、おおむねiPhone 6 Plusと変わらない。
「iPhone 5s」と「iPhone 5c」の最も大きな違いは、プロセッサだ。UBM TechInsightsは、iPhone 5cを分解してメインボードの画像を公開している。そこで、iPhone 5/5s/5cのメインボードを並べてみた。
Appleの「iPhone 5s」と「iPhone 5c」の販売台数は、発売3日で計900万台を突破した。最新スマートフォンのメインボードには、サムスン電子製の「A7」とNXPセミコンダクターズ製のコプロセッサ「M7」の他に、どのようなチップが搭載されているのだろうか。
Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は? どこで製造されているのか? まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。
発売されたばかりのiPhone 4Sを分解し、主要部品のベンダーを分析した。本稿では、速報リポートとして、部品ベンダーのリストを掲載する他、主なチップのダイ写真や、分解の様子を数多くの写真でお伝えする。
「iPhone」向けのプロセッサはかつて、「Appleは、他社の市販のプロセッサに切り替えるべき」だといわれたこともあった。だが今、「Aシリーズ」の性能は一定の評価を得ている。
後編では、Appleの最新プロセッサ「A9」の詳細をもう少し見ていく。特に、Aシリーズに適用されている製造プロセスの進化には、目を見張るものがある。
2015年、Appleは次期「iPhone」に向けて、「A9(仮称)」プロセッサの生産を加速すると考えられる。A9の主要サプライヤとなるのは、当初はSamsung Electronicsだと見られていたが、14nm FinFETの歩留まりの問題から、SamsungではなくTSMCになるとの見方がある。
Appleの「iPhone 6」と「iPhone 6 Plus」に搭載されるプロセッサ「A8」とSamsung Electronicsが「GALAXY Alpha」に搭載するプロセッサ「Exynos 5430」は、20nmプロセスを採用したデバイスであり、2014年9月に発売される端末から搭載が始まるという点で共通する。しかし、デバイスの中身をみると、両社の思惑の違いが見え隠れする。
Chipworksが「iPhone 5s」のプロセッサ「A7」のブロック図を公開した。指紋認証センサーのデータを保存する3MバイトのSRAMを搭載しているようだ。
iFixitが、アップルのタブレット端末の最新機種「iPad Air」の分解を行った。それによれば、iPad Airのプロセッサ「A7」は、「iPhone 5s」に搭載されているA7よりも、やや高速化したもののようだ。
Appleは、2013年中にも「iPhone 5S」と第5世代の「iPad」を発売するとみられている。これらには、プロセッサ「A7」「A7X」が搭載されるという見方がある。ここでは、これまでのiPhone/iPadに搭載されてきたプロセッサが、どんな進化を遂げてきたのかを振り返る。
Appleが11月初旬に発売した第4世代のiPadは、「A6X」プロセッサを採用している。そのパッケージを開封してダイを分析したところ、iPhone 5が搭載する「A6」に比べてGPUコアの種類と数が異なることが判明した。同等の動作周波数で2倍の処理性能が得られるとみられる。そのダイ写真も公開しよう。
アナリストによると、Appleの「iPhone 5」のプロセッサコアは、ARMの「Cortex-A9」や「Cortex-A15」ではなく、Appleが独自に設計したARMコア互換のプロセッサコアを集積している可能性があるという。
A5プロセッサは、前世代のA4プロセッサに比べてチップ面積が2.3倍と大きい。シングルコアのA4に対し、A5はデュアルコア化されている。しかしそれだけでは、ここまでチップ面積が増える説明がつかない。なぜA5はこれほどまで大型化したのか。その謎を分析する。
Apple A4は、米P.A. Semi社が開発したプロセッサなのだろうか。Apple社は2008年4月にP.A. Semi社を買収している。答えはどうやら違う。まったく新しいプロセッサを設計するには時間が足りなかったようだ。米Ars Technica社のJon Stokes氏は、2010年3月時点で、Apple A4は内部にGPUを内蔵していること、省電力設計についてP.A. Semi社が潜在的な役割を果たした可能性があること、という興味深い洞察を発表している。
「Apple Watch」の販売が始まった。売れ行きも気になるが、それと同じくらい気になるのが“中身”だ。iFixitが早速分解に挑んでいる。タッチスクリーンコントローラにAnalog Devices(ADI、アナログ・デバイセズ)の「AD7166」が採用されていることが分かった。
IHSが「Apple Watch」のBOMコストを見積もったところ、Appleの従来製品に比べて、販売価格に対するハードウェアコストの割合が低いことが分かった。販売台数が伸びれば、Appleは多大な利益を得られると、IHSは分析する。
スマートフォンという新しい製品カテゴリを生み出したApple。「Apple Watch」でも、同様にスマートウオッチというカテゴリを定義できるのだろうか。スマートウオッチならではの“キラーアプリ”を作り出せるかどうかが、鍵になるだろう。
血圧などを測定できるウェアラブル端末は数多く市場に投入されているものの、新興企業Bloom TechnologiesのCEOは、「医療診断に使えるレベルには至っていない」と指摘する。医療用に使うデータとなれば、最も必要なのは高い信頼性だ。「Apple Watch」で取得できるデータも、“医療向け”ではなく、あくまで“フィットネス向け”のものである。
2015年11月11日に世界40カ国以上で発売されたばかりの「iPad Pro」。Appleのタブレットでは最大となる12.9型のRetinaディスプレイを備える。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが分解を行ったので、中身を紹介したい。
「iPad Pro」に比べて、さらりと発表されてしまった「iPad mini 4」だが、前世代に比べて当然ながらきちんと進化している。iFixitが、既に分解を完了しているので、その様子を見てみよう。
Appleのタブレット端末「iPad mini 3」は発売当初から、前世代の「iPad mini 2」と仕様がほとんど変わらないといわれてきた。中身、つまりメインボードに搭載されている部品なども変わらないのだろうか。iFixitの分解データを基に比較してみる。
販売が開始されたAppleの新型タブレット端末「iPad Air 2」。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが、iPad Air 2を分解し、その様子を公開した。搭載部品を中心にその中身を見てみよう。
Appleが大型「iPad」を2015年に投入するとみられている。同社はタブレット端末市場に関しては比較的楽観視しているようだが、それでもファブレットの登場で小型タブレット端末の成長が鈍化しているとは感じているようだ。
iFixitが、アップルのタブレット端末の最新機種「iPad Air」の分解を行った。それによれば、iPad Airのプロセッサ「A7」は、「iPhone 5s」に搭載されているA7よりも、やや高速化したもののようだ。
Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率/金属ゲート(HKMG)技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。
Appleが発売した第3世代のiPadは、今後の同社の製品ラインアップを占う上でも重要なデバイスだ。すでにさまざまなメディアで「新しいiPad」の中身が明らかにされているが、6月のWWDCの開催を前に、改めて国内モデルのiPadを分解し、その中身を確認してみたい。
Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。
UBM TechInsightsは、アップルの新型タブレット「iPad 2」の本体とチップを分解した結果を発表した。それによると、iPad 2に搭載されているプロセッサ「Apple A5」は、サムスン電子が製造したものだという。
2011年3月11日に米国で発売されたアップルの新型タブレット「iPad 2」。EE Times誌と同じくUnited Business Media傘下の技術情報サービス企業であるUBM TechInsightsの分解リポートを、写真とともに紹介する。
米Apple社の「iPad」には、並はずれて高度なプロセッサとメモリー・チャネルのほか、多数のタッチスクリーン向けチップを採用するなど優れた設計手法が採用されていることが明らかになった。