特集
半導体メーカーの設備投資――TSMCが最大か：2015年の半導体業界予測（3）（2/2 ページ）
2015年の専業ファウンドリ業界では2桁成長が見込まれるが、一方で設備投資は減少すると見られている。設備投資の金額は、TSMCが最大になりそうだ。
微細化投資の行方
IC Insightsでプレジデントを務めるBill McClean氏は、7nmプロセス技術の実用化が予想される2018年ごろに、半導体業界で大きな変革が起こると予想する。
このプロセスでは、従来のDRAMセルのキャパシタではサイズが小さすぎて十分な電荷を蓄えられないので、新たなアーキテクチャへの移行が必要になる。
2018年ごろには、2次元のNAND型フラッシュメモリの進化も打ち止めになるだろう。また、450mmウエハーでのチップ量産も本格的に始まる時期ではないかと見られている。
McClean氏は、「プロセスの微細化が進むにつれ、量産までにより多くの時間が必要になり、ムーアの法則は減速している」と指摘する。Intelは14nmプロセスの開発が当初の予定よりも半年遅れたことなどを挙げている。
【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術
チップ設計者に「タダ飯」をごちそうしてくれた“ムーアの法則”がなくなろうとしている。これからチップ設計者が生きていくには性能向上と消費電力低減を実現する革新的方法を自ら生み出していくしかない。
ムーアの法則をできる限り進める――TSMCが7nmプロセス向けにEUV装置を発注
TSMCが、ASMLにEUV（極端紫外線）露光装置2台を発注していたことが明らかになった。TSMCは、EUVリソグラフィによって7nmプロセスの実現を目指すとみられている。2015年末には7nmプロセスを適用したチップのリスク生産が開始される可能性がある。
「ファウンドリ事業の崩壊はあり得ない」、GLOBALFOUNDRIESのCEOが力説
GLOBALFOUNDRIESのCEOを務めるAjit Manocha氏は、半導体素子の国際学会「IEDM 2012」において、「ファブレス/ファウンドリの事業モデルは、さまざまな問題を抱えているものの、崩壊への道をたどることはあり得ない」と語った。「今こそ、新しい『ファウンドリ2.0』のモデルに移行すべきときだ」というのが同氏の主張だ。
「ムーアの法則は間もなく終えんを迎える」、BroadcomのCTOが語る
BroadcomのCTO（最高技術責任者）が、「ムーアの法則はあと15年ほどで終えんを迎える。半導体プロセスの微細化は、5nm以降はほぼ進歩しない」という見解を示した。
終えん間近のムーアの法則、“ポストCMOS”の技術を模索へ
米国で開催されたシンポジウム「IEEE Technology Time Machine（TTM）2014」では、“ポストCMOS”の技術について議論が交わされた。注目されているのは、量子コンピュータ、ビッグデータ、カーボンナノチューブ、人間の脳（シナプス）をまねた技術などである。