「HTC One M9」を分解：製品解剖（2/2 ページ）

「Mobile World Congress（MWC） 2015」（スペイン・バルセロナ）で展示されたHTCの最新スマートフォン「HTC One M9」。Android 5.0.2（Lollipop）を搭載し、Qualcommのオクタコアプロセッサ「Snapdragon 810」を採用した、この最新機種をiFixitが分解した。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

カメラボード

　次はカメラボードだ。HTC One M9のメインカメラの有効画素数は20Mピクセル。サブカメラには、暗所での撮影に強い400万画素の「UltraPixel」（画素数を抑えて画素サイズを大きくするHTCの独自技術）を採用した。今、アジアを中心に大流行しているセルフィー（自撮り）を意識していることが分かる。では、カメラボードに搭載されている部品を見ていこう。

カメラボード（クリックで拡大） 出典：iFixit

赤：NXP SemiconductorsのNFCコントローラIC「47803」
オレンジ：Qualcommのアンテナチューナ「QFE2550」
黄色：Maxim IntegratedのIRモジュール付き16ビットマイコン「MAXQ614」

　iFixitは分解に苦労したようで、HTC One M9の修理のしやすさを10段階評価で「2」としている（「10」が最も修理しやすい）。ちなみに、「iPhone 6」「iPhone 6 Plus」は、ともに「7」と評価されている。iPhoneに比べると、HTC One M9は修理しにくいようだ。

HTC One M9を分解した様子（クリックで拡大） 出典：iFixit

シェア確保には苦労するHTC

　HTC One M9でMWC 2015に挑んだHTCだが、Forbesによれば、スマートフォン市場のアナリストらは2015年におけるHTCのシェアが低下すると見ているようだ。HTCは、中国やインドメーカーのローエンドスマートフォンと、AppleやSamsung Electronicsのハイエンドスマートフォンとの“板挟み”によって、シェアの増加に苦戦しているという。Samsungと同様の課題を抱えているようだ。