「IoT」「電源」「産業」の3分野でソリューションを具体的に提案:TECHNO-FRONTIER 2015
日本テキサス・インスツルメンツは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、センサー関連製品や低消費電力マイコンなどのデモ展示を行った。同社は、リファレンスデザインなど開発環境の拡充にも注力しており、評価ボード/開発キットを用いて具体的な事例を紹介した。
日本テキサス・インスツルメンツは、2015年5月20〜22日に千葉・幕張メッセで開催された「TECHNO-FRONTIER 2015」において、「IoTソリューション」「電源ソリューション」「産業向けソリューション」と3つのゾーンに分け、センサー関連製品や低消費電力マイコンなどのデモ展示を行った。同社は、リファレンスデザインなど開発環境の整備/拡充にも注力しており、これらの成果も会場で紹介した。
フラックスゲート電流センサー
IoTソリューション・コーナーで注目を集めていた製品の一つがフラックスゲート電流センサーモジュール。共同開発に取り組んできたスミダコーポレーション製のフラックスゲート式電流センサー用トランスと組み合わせて使用すると、非接触で電流を測定することができる。シャント抵抗器の値によって、電流測定範囲を設定することが可能だ。このフラックスゲート電流センサーモジュールは、半導体プロセス技術で磁気センサーを作り込むことにより磁気回路を簡素化した。「従来方法に比べて精度が高く、高速応答を実現できる」(説明員)と話す。
圧力センサー向けシグナルコンディショナ
圧力センサー向けシグナルコンディショナは、マイクロコントローラやA-Dコンバータ、D-Aコンバータ、アンプなどを1チップに集積した製品である。温度センサーも内蔵しており、測定値に対する温度補償の処理を内部で行うことができる。マイクロコントローラの代わりに内蔵したハードウェアロジックで、温度補償の処理を行うタイプも用意した。シグナルコンディショナと同等回路をディスクリート部品で構成する場合に比べて、「専有面積で約半分、消費電力は約1/3、部品コストは半分以下にすることも可能」(説明員)という。
無線マイコン
同一アーキテクチャで複数の無線規格に対応できる無線マイコンプラットフォーム「SimpleLink」のコーナーでは、評価用のセンサータグを用いて、スマートフォンおよびクラウドシステムと連携させた応用例を紹介した。SimpleLinkは、「Bluetooth low energy」、「ZigBee」、「6LoWPAN」、「Sub-1GHz」、「ZigBee RF4CE」といった標準規格をサポートするマイコンである。品種によって個別あるいは複数規格に対応することができる。3種類のCPUコアを内蔵しており、処理内容に応じでCPUコアを動作させるため、消費電力は極めて小さい。独自のフィルタリング技術などにより、安定した無線接続を維持することができるのも同社製品の大きな特長である。
電源/産業ソリューション
電源ソリューション・コーナーでは、Fly-Buck機能を搭載した65V同期整流降圧コンバータなどを展示した。2次側のループ補償が不要となり、フォトカプラを使わずに最大15Wの絶縁型電源機能を提供する。「フォトカプラを不要としたため、電源回路の設計を簡素化できる。ボムコストも下げることが可能」(説明員)という。
産業向けソリューション・コーナーでは、三相モーターを簡単に制御するための「C2000」InstaSPIN-MOTIONローンチパッドなどを紹介した。エアコンや冷蔵庫に搭載されているコンプレッサなどではセンサーレス制御方式が用いられている。しかし、センサーレス制御を行うにはアルゴリズムの開発など技術的に難易度が高く、さまざまな用途に広がるまでには至っていないという。
InstaSPIN-MOTIONローンチパッドは、マイコン、エミュレーション、InstaSPIN-MOTIONソフトウェアなどを含む、モジュール形式の開発ツールとなっている。このため、三相モーターのセンサーレス制御方式について、十分な知識や経験がないエンジニアでも、この開発ツールを活用すると簡単かつ効率よくモーションコントロールシステムの設計を行うことができるという。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- “スマートファクトリ”の実現の先導役に――TIの産業用半導体事業戦略
テキサス・インスツルメンツ(TI)は、産業システム向け半導体事業に対する取り組みを強化する。アナログICと組み込みプロセッシング製品を中心に、高いエネルギー効率や新機能を実現していくための半導体製品と、開発期間の短縮を可能とするリファレンスデザインの提供に力を入れる。 - TIが中国成都に300mmウエハー対応バンプ形成工場開設へ――2016年稼働
Texas Instruments(テキサス・インスツルメンツ)は2014年11月5日、中国・四川省の成都に300mmウエハー対応のパンプ形成工場を開く計画を発表した。 - 高周波ドライバICとGaN FETを1パッケージに集積、TIの80Vパワーステージ
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、1個の高周波ドライバICとハーフブリッジ構成された2個のGaN(窒化ガリウム)FETを、1つのパッケージに集積したGaN FETパワーステージ「LMG5200」のプロトタイプを発表した。入力電圧は最大80V、出力電流定格は10Aである。 - モジュールでTELEC技適認証を取得、TIのWi-Fiネットワークプロセッサ
日本テキサス・インスツルメンツは「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014」(2014年11月19〜21日)で、セキュリティカメラモジュールと組み合わせたWi-Fiネットワークプロセッサのデモ展示などを行った。 - アナログと組込みプロセッシングの粗利益率が過去最高、TIの第3四半期業績
テキサス・インスツルメンツ(TI)は、2014年第3四半期(7〜9月)の業績を発表した。売上高は35億100万米ドルとなり、前年同期に比べて8%増加した。2014年第4四半期は、売上高で31億3000万〜33億9000万米ドルを見込む。