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ザイリンクス、2017年に7nm FPGAを投入へ――TSMCでの生産継続：ビジネスニュース 企業動向
ザイリンクスは2015年5月29日、2017年にTSMCの7nmプロセス技術を使ったFPGA製品を投入すると発表した。
ザイリンクスは2015年5月29日、2017年にTSMCの7nmプロセス技術を使ったFPGA製品を投入すると発表した。28nm世代、20nm世代、16nm世代に続いて、TSMCで製造することになった。
ザイリンクスは、7nmプロセスとともに、TSMCの3D IC技術も利用する方針。7nmプロセスは、TSMCにとって4世代目のFinFETプロセスとなるとしている。
ザイリンクスは28nmプロセス以降、FPGA製造委託先としてTSMCを採用。2012年に出荷を始めた28nmプロセス採用製品は、過去のプロセス世代製品よりも9カ月以上早く、2015年5月に累計売上高で10億米ドルを突破するなど、好調。20nmプロセス世代品は2014年末から量産出荷を開始し、16nmプロセス世代品については、2015年内にもサンプル出荷を開始する予定だ。
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