ニュース
ザイリンクス、2017年に7nm FPGAを投入へ――TSMCでの生産継続：ビジネスニュース 企業動向
ザイリンクスは2015年5月29日、2017年にTSMCの7nmプロセス技術を使ったFPGA製品を投入すると発表した。
ザイリンクスは2015年5月29日、2017年にTSMCの7nmプロセス技術を使ったFPGA製品を投入すると発表した。28nm世代、20nm世代、16nm世代に続いて、TSMCで製造することになった。
ザイリンクスは、7nmプロセスとともに、TSMCの3D IC技術も利用する方針。7nmプロセスは、TSMCにとって4世代目のFinFETプロセスとなるとしている。
ザイリンクスは28nmプロセス以降、FPGA製造委託先としてTSMCを採用。2012年に出荷を始めた28nmプロセス採用製品は、過去のプロセス世代製品よりも9カ月以上早く、2015年5月に累計売上高で10億米ドルを突破するなど、好調。20nmプロセス世代品は2014年末から量産出荷を開始し、16nmプロセス世代品については、2015年内にもサンプル出荷を開始する予定だ。
関連キーワード
TSMC | ザイリンクス | 7nmプロセス | FPGA | 28nmプロセス | 20nmプロセス | 企業動向（エレクトロニクス） | プロセス技術（エレクトロニクス） | ビジネスニュース（EE Times Japan）
関連記事
16nm世代FPGA、ザイリンクスが「UltraScale＋」ファミリを発表
ザイリンクスは、16nmプロセス技術を用いた次世代FPGA「UltraScale＋」ファミリを発表した。従来の28nmプロセスFPGA/SoCに比べて、消費電力当たり2〜5倍のシステム性能を実現することが可能となる。
ザイリンクスが20nmプロセスFPGAの提供を開始、440万ロジックのVirtexも登場
ザイリンクスは、20nmプロセスのFPGA「UltraScale」の提供を開始する。ミッドレンジの「Kintex UltraScale」ファミリとハイエンドの「Virtex UltraScale」ファミリだ。Virtex UltraScaleファミリでは、ロジックセルを440万個搭載した品種も用意する。
ザイリンクス、20nmプロセスFPGAをテープアウト――製品戦略反映し呼称も「8」ではなく「UltraScale」
ザイリンクスは、20nmプロセス技術を用いたFPGAのテープアウト（設計完了）を発表した。同時に、20nmプロセス採用FPGAなどに適用する新世代アーキテクチャ「UltraScale」の概要も公表した。新プロセス、新アーキテクチャを採用した製品の出荷は2013年10〜12月を予定している。
ザイリンクス、28nm世代FPGAの低コスト・低電力ファミリの出荷を開始
28nm世代の半導体プロセス技術で製造する最新FPGA「Xilinx 7シリーズ」のうち、既に量産出荷やサンプル出荷を始めていたハイエンド品「Virtex-7」とミドルレンジ品「Kintex-7」に続いて、このほど低コストと低消費電力を特徴とする「Artix-7」のサンプル出荷を開始した。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.