GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIプロセスでの製造を2016年に開始か：「ムーアの法則」から抜け出す時？（2/2 ページ）

GLOBALFOUNDRIESは、22nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）プロセスの導入について、2016年末の量産開始を目指すという。同社は「28nm FinFETと同程度のコストで、14nm FinFETと同等の性能を実現できる」としている。

[Junko Yoshida，EE Times]

技術の移植は？

　FD-SOIワークショップには、FD-SOIファウンドリであるSamsung ElectronicsとSTMicroelectronics、GLOBALFOUNDRIESが、3社とも参加した。Samsungでファウンドリ市場担当シニアディレクタを務めるKelvin Low氏は、ファウンドリ間における設計の移植について問われると、「STMicroelectronicsとSamsungの間では、100％の移植が可能だ。STMicroelectronicsのPDK（Process Design Kit）をSamsungに移行しても問題なく機能する」と明言した。

　しかし、GLOBALFOUNDRIESの場合は、そうはいかないようだ。Teepe氏は、自社の22nm FD-SOIプロセス技術について、「今回は、直接的な微細化を実現したわけではない。このため、再度実装する必要がある」と述べる。これはつまり、STMicroelectronicsやSamsungから、GLOBALFOUNDRIESの22nmに設計を移行するには、何らかの作業が必要だといういうことだ。Teepe氏は、「FD-SOIプロセスを採用してさえいれば、簡単に22nmに移行することができる」と述べ、移植に関する課題を重視しようとはしなかった。

「ムーアの法則」に代わる新しいルールを

　ムーアの法則によれば、半導体チップ開発では、トランジスタのコストを低減しながら集積密度を2倍に高めることができる。しかしGLOBALFOUNDRIESは、この法則はもはや通用しないとみている。Teepe氏は、「微細化すると、性能が上がるがコストも上がる」と述べている。

　Teepe氏は、現在の半導体業界は混乱状態にあると指摘する。大型買収は毎月のように発表されている^＊）。

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　プレゼンテーションの冒頭、Teepe氏はフランス革命を取り上げた。革命のさなか、フランスの人々は新しい憲法が最終的に秩序を回復できるのかどうか、分からなかった。半導体チップは、恐怖政治に直面しているわけではない。だが、ムーアの法則に取って代わる新しい設計ルールを必要としているのではないか――。Teepe氏は、そのように提言した。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】