SIIとDBJ、半導体新会社設立で正式合意：新社名はエスアイアイ・セミコンダクタ

セイコーインスツル（SII）と日本政策投資銀行（DBJ）は2015年9月8日、共同出資により半導体事業新会社を設立することで正式契約に至ったと発表した。

[竹本達哉，EE Times Japan]

5月に基本合意

　セイコーホールディングス（SHD）の子会社であるセイコーインスツル（SII）と日本政策投資銀行（DBJ）は2015年9月8日、共同出資により設立する新会社にSIIの半導体事業を移管し、新会社設立2年後以降にSIIが保有する新会社株の一部をDBJへ譲渡する内容の契約を締結した。新会社の営業開始時期は2016年1月としている。

　SIIとDBJの両社は、2015年5月12日付で、SIIの半導体事業を母体とした新会社を設立することで基本合意。この基本合意に基づき協議を進めてきた結果、正式契約に至った。

SIIの持ち分、当初60％→2年後30％に

　設立する半導体事業新会社の株式は発足当初、SIIが60％、DBJが40％を保持する。そして発足2年が経過した以降に、DBJの保有割合が70％になるようSIIから株式を取得することについても合意に至った。SIIが新会社の一部株式を保持することについて両社は「半導体事業の円滑な経営/事業体制を確立し、DBJとの取り組みにより新会社の成長と収益の拡大を図り、SII、SHDグループ全体の中長期的な企業価値向上に貢献することを目指す」としている。

　新会社名は、エスアイアイ・セミコンダクタで、資本金は92億5000万円。本社所在地は、SIIと同じ千葉市美浜区となる。2015年9月中に設立し、2016年1月に、SIIの半導体事業が移管され、営業を開始する見込みだ。

　SIIの半導体事業は、時計関連技術をベースに、EEPROMや電源ICなどのアナログ半導体を展開している。