「iPhone 7」用プロセッサ、全てTSMCが製造か：Samsungのプロセスは使わない？

「iPhone 6s」「iPhone 6s Plus」が発表されたばかりの時期だが、台湾のニュースサイトは、「iPhone 7（仮称）」向けプロセッサの製造をTSMCが全て請け負う予定だと報じた。

[Peter Clarke，EE Times]

　台湾のニュースサイト「Commercial Times（工商時報）」は2015年9月14日（現地時間）、「TSMCは、2016年に発表が予定されている『iPhone 7（仮称）』向けプロセッサを100％製造する予定」だと報じた（参考）。それによると、iPhone 7向けプロセッサ「A10（仮称）」は、TSMCの16nm FinFETで製造される予定だという。

　Commercial Timesは、情報源はAppleのサプライチェーン関連の匿名の人物だとしている。

　この情報が正しいならば、A10の製造委託先から、Samsung ElectronicsやGLOBALFOUNDRIESが外れたことになる。Samsungは、間もなく発売される「iPhone 6s」「iPhone 6s Plus」に搭載されるプロセッサ「A9」の約半分を製造するといわれている。

　A10の量産は、2016年3月に開始されるという。Commercial Timesの報道によると、A10は、TSMC独自のFOWLP（Fan-out Wafer Level Package）技術である「InFO（Integrated Fan Out）」を採用するとしている。

TSMCは、InFO技術を適用したチップの製造を2016年から開始するとしていて、同技術に力を入れている 出典：TSMC

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